7月3日-5日，第一届才神道国际锂电池先进技术创新峰会在上海举行，亿纬锂能电池系统研究院产品总监冯炎强受邀出席，并做大圆柱产品开发进展分享。...

　　2024长三角快递物流展（杭州） 7月8日即将开幕 多方面聚焦·多场景 探寻快递物流“新发展” 2024长三角快递物流展是亚洲范围内超大规模的快递物流业展示平台，由于展会的需求及扩大市场的...

　　在科技日新月异的今天，人工智能正以不可阻挡之势深刻改变着各行各业，教育领域亦不例外。7月4日至7日，备受瞩目的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2024）在上海...

　　在2024全球数字经济大会的璀璨舞台上，一场关于人工智能前沿探索的专题论坛在北京隆重举行。作为大模型领域的璀璨新星，澜舟科技携其深厚的技术积累与创新成果，荣耀亮相。公司合伙人...

　　MediaTek 与快手共同宣布，推出高效端侧视频生成技术，共同探索并推进生成式 AI 技术的革新。作为对 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上亮相的视频生成技术的延续，该技术结合快手的 AI 模型...

　　7月4日，2024世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。中兴通讯以“兴动灵识，智引未来”为主题，携全新AI驱动的全场景智慧生态3.0亮相本届展会。基于“AI for All”的产品战略与理念，终端业务...

　　2024 年是我国全功能接入互联网 30 周年，也是中国联通成立 30 周年。站在这个“百年传承、三十向新”的重要节点，为了更好地凝聚合作伙伴之力，以数字技术融合创新推进网络强国、数字中...

　　在科技巨头谷歌的创新征程中，Tensor G5芯片的最新进展无疑为业界投下了一枚震撼弹。据最新报道，这款备受瞩目的系统级芯片（SoC）已顺利进入流片阶段，预示着其距离明年正式量产的里程碑...

　　在半导体技术日新月异的今天，安森美半导体（Onsemi）再次展现了其前瞻性的战略眼光与技术创新实力，宣布成功完成对SWIR Vision Systems的收购。这一里程碑式的交易不仅标志着安森美在CMOS传感...

　　在智能手机性能日益强大的今天，应用处理器（AP）的散热问题成为了制约其性能释放的关键因素。为了应对这一挑战，三星电子正全力以赴，开发一项名为FOWLP-HPB的革新性芯片封装技术，旨在...

　　7月4日，2024世界人工智能大会（以下简称“WAIC2024”）在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微携全系边端AI芯片精彩亮相，其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开...

　　2024年7月4日，中国上海——由外交部、国家发展和改革委员会、教育部、科学技术部、工业和信息化部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办的...

　　7月4日，2024世界人工智能大会在上海世博展览馆启幕，中兴通讯以“兴动灵识，智引未来”为主题亮相，全面呈现从算力、网络、能力、智力到应用的全栈全场景智算解决方案，分享在连接、算...

　　7月4日-6日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举办。本届大会以“以共商促共享，以善治促善智”为主题，共商人工智能领域前沿技术、产业动向和向善治理。高通公...

　　1. 上汽仍为顶格受罚，欧盟正式对中国新能源车加征关税   7月4日报道称，欧盟委员会决定对来自中国的电动汽车进口征收临时反补贴税，其中，比亚迪为17.4%，吉利19.9%，上汽37.6%，其他合作但...

　　在各行各业，AI 正在用机器驱动的计算来推动创新。在金融领域，银行正在使用 AI 更快地检测欺诈行为并确保账户安全；电信公司正在使用 AI 优化网络以提供优质服务；科学家正在使用 AI 开发...

　　中软国际咨询与某能源央企进行合作，就大模型在电力行业的应用场景展开研究，从模型架构、业务应用、模型部署和集团管理等四大方面对AI大模型应用场景进行系统阐述，为电力企业的智能...

　　在半导体行业的持续演进与技术创新浪潮中，台积电再次成为焦点。据业界最新消息透露，其先进的封装技术——3D平台System on Integrated Chips（SoIC）即将迎来一位重量级新成员——苹果公司。据...

　　近期，日本NAND Flash领军企业铠侠（Kioxia）传来振奋人心的消息。随着全球AI技术的蓬勃发展和市场需求的强劲反弹，该公司产能利用率在经历了一段时间的低迷后，已于今年6月成功恢复至100%的...

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　　近日，韩国媒体的一则报道引发了业界广泛关注，称三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经顺利通过了GPU巨头英伟达（NVIDIA）的质量认证，即Qualtest PRA（产品准备批准），并预示着该产品即将进...